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自打美国将多家中企列入实体清单以来，华为等 科技 企业就接连受到美国打压，导致国内芯片供应成为当前燃眉之急，而这当中光刻机是我国摆脱芯片制造限制的关键。即便是美国如此疯狂地封锁，我国芯片自主研究还是取得显著成效，近日有外媒称，中国在10年内或可实现自给自足，那么它说得是否切实？

光刻机 究竟有多珍贵

这台机器是目前全球现代化程度最高的芯片生产设备，它重达180吨，大大小小的零件不计其数，且多从德国、日本和美国进口，可用于7nm以下芯片的生产。阿斯麦耗费了将近10年时间来开发它，生产的尖端芯片可以用于智能电子产品、人工智能电脑和5G设备。

芯片巨头如英特尔、三星和台积电都是阿斯麦的客户，而我国芯片厂商中芯国际也早在2018年初就订购了一台极紫外光刻机，但迫于美国压力，至今仍未到货。

美国施压阿斯麦

美国对阿斯麦的施压要从特朗普执政时期说起，当时的国安顾问就要求作为盟友的荷兰停止销售光刻机给中国。而荷兰既然有能力生产EUV光刻机，为何还要受美国限制呢？这是因为白宫有权限制美国光刻机关键零件出口荷兰，而没有这些零件，阿斯麦的光刻机根本无法运作。

不仅如此，在拜登上任后，也曾命安全顾问前往荷兰，敦促荷兰保持阿斯麦对中国的出口限制。此外，近期还有美国专家团以中国人工智能军事威胁为由，建议拜登敦促阿斯麦加大光刻机对华出口的限制力度。

我国正以“中国速度”追赶

面对美国越来越过分的干涉，阿斯麦发言人称，当前的政治和国际形势瞬息万变，荷兰政府理解中国处境，当前正在争取办理EUV光刻机的对华出口许可证。

且不说中芯国际订购的光刻机何时能到货，俗话说得好“手里有粮心里不慌”，只有把技术真正攥在手里，才能稳操胜券。而事实也正是如此，不仅中科院布局芯片核心技术，华为也积极开展人才招聘计划和人工智能开发，而国内企业安世半导体则收购英国硅芯片厂，颇有全国一心钻研芯片之势。

有德媒称，中国在10年内或将实现自给自足，而阿斯麦CEO则表示中企最快3年内或许就可以攻克难关。当然这些都只是外界的声音，我们还是应该脚踏实地，虽然光刻机研制任重而道远，我们也要坚信先把基础打好，登顶也只是时间问题！

半导体芯片产业是一个庞大、复杂的产业链条，产业的各个分支都有很多企业、无数员工不断研发、不断创新支撑着。半导体产业链从大的方向来说分为上游支撑、中游制造下游应用三个环节。上游支撑细分为半导体材料、半导体设备、EDA软件工具等。中游制造可以分为IC设计、晶圆制造、半导体封测三个环节。应用环节可以说渗透到了世界电子产品的方方面面，几乎所有的电子设备都需要用到芯片。

中美事件以来，国人对于芯片的概念已经有了初步的认识，几乎所有人认为中国应该摆脱芯片行业对外国的依赖，每个国人对于中国“缺芯”感到心痛，每个人都在问，中国何时能做到半导体芯片的完全国产化？但是很多人对于中国半导体芯片产业链各环节的国产化情况还不是很了解，现在就来给大家来梳理一下上游支撑环节的国产化情况。

首先介绍下上游支撑环节的国产情况。上游支撑环境可以说是半导体芯片领域最重要的环节，技术壁垒最高，研发复杂程度最大，西方垄断程度最大，也是真正掐我们脖子的地方。

首先是半导体设备这块。半导体设备可以分十一个大块。分别为：

1.去胶设备（国产率80%），这块国产化程度很高，而且已经做到了5nm工艺节点，几乎不用有任何担心。

2.刻蚀设备（国产率20%），这块国产化虽然不高，但是中微公司已经做出了5nm工艺技术，还给台积电供货，国产替代会马上起来，这块也不用担心。

3.热处理（国产率20%），由于国内最先进的制程就是14nm，这块技术已经足够满足中国的需求，但是还需要进一步研发，达到世界先进水平，这一块暂时不用担心。

4.清洗设备（国产率20%），这一块不是很担心，国产化率会起来的比较快。

5.PVD（国产率15%），这一块还得努力，国产化不高，技术水平也不是很好，好在北方华创这家公司比较靠谱，正在突破。

6.CMP（国产率15%），这一块已经有突破，国产化率会提得比较快。

7.CVD（国产率5%），这个技术难度比较大，差距大，国产率低，北方华创承担重任。

8.涂胶显影（国产率1%），技术难度高，国产率很低，差距比较大。

9.光刻机（0%），虽然说目前国产光刻机国产化几乎为0，但是上海微电子已经能量产90nm工艺，28nm的光刻机已经取得进展。但是光刻机是半导体产业链里技术最难的设备，而要达到7nm工艺制程，必须用到EUV光刻机，以目前中国的技术而言，未来几年能突破这一技术难点就很不错了。

10.ALD、离子注入（国产率0%），这一块往往是跟其他设备配套的，目前28nm其实已经够市面上大多数电子产品芯片的制备需求。

从这里可以看出，我们在半导体设备这块的国产化率还不是很高，但是在很多设备上其实已经达到目前主流电子产品芯片的制造要求。但是半导体设备领域里的光刻机是我们的痛点，没有先进的光刻机就不可能制造先进的芯片，关键先进的光刻机不是我们想买就能买到，荷兰为了遵守美国的命令，公然不交付中芯国际已经订下的EUV光刻机，我们对此毫无办法，是我们最应该大力攻破的点。

半导体材料可以细分为硅材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特气、光掩模、抛光材料、靶材等。

1.硅材料（高端的国产化不足1%），硅材料是半导体材料里产值最大的一块。目前上海硅产业、中环股份已经能生产12英寸的硅材料，这种材料国产替代起来会很快，估计用不了多久这块的国产化率会显著提升。

2.光刻胶（国产率不足5%），这块是半导体材料里技术含量最高的一种。目前02专项已经重点布局了几个公司攻克，期待有好消息。

3.湿电子化学品（国产率23%），这块还好，稳步进行国产替代。

4.电子特气（国产率不足15%），这一块的产品线很多，不可能有国际所有的气体都是最先进，这种注定需要全球化，不是很担心。

5.光掩模（国产率20%），正在大力推进国产化。

6.抛光材料（国产率5.5%）目前安集 科技 已经突破了先进的抛光液的技术，准备量产，抛光垫由武汉的鼎龙股份突破，马上量产。这块先进的材料会起来，国产化会提升地很快。

7.靶材（产品线多），产品线多，不一而足。

材料这块最重要的是光刻胶的发展。

目前国产率只有0.6%。不过华大九天国产EDA公司将会形成数字全流程化，并且在芯片制造、封装测试系统中不断优化升级，虽然华大九天的技术很好，但是目前华大九天只是解决了产业流程的1/3的最终解决方案，所以完全国产化还任重而道远。

我国各个环节的国产率几乎都很低，但是很多环节技术已经足够，不用很担心。真正让人忧虑的是光刻机和EDA软件这两块，这是真正技术壁垒非常强，我们急需攻破的地方，希望中国芯片完全国产化的一天早日到来。

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